倒裝COB封裝工藝介紹，COB小間距LED顯示屏分類

在LED顯示(shi)屏的封裝(zhuang)工藝中，新推出了一種(zhong)倒裝(zhuang)COB封裝技(ji)術，它與傳統的(de)SMD封裝方式(shi)完(wan)全不同，通過這種COB封裝(zhuang)可以做出更小間距的(de)LED屏，所以也(ye)稱為COB小間距(ju)，許多用戶不明白什么是倒裝技術(shu)，也不知道COB小間距LED顯(xian)示屏分類(lei)。作為(wei)專業從(cong)事室內小間距LED生產的廠家，維(wei)康國際將詳細介紹什么是(shi)倒(dao)裝COB技術(shu)，以及它的主要產品(pin)線(xian)，包括它與傳統(tong)的封裝技術(shu)有區別。

一、什么是COB封裝工藝(yi)

COB的全稱(cheng)是CHIP ON BOARD，指的(de)是在基(ji)底表(biao)面用導熱環氧(yang)樹(shu)脂覆蓋硅(gui)片(pian)安放點(dian)，然后將硅(gui)片(pian)直接安放在基(ji)底表(biao)面，熱處(chu)理至(zhi)硅(gui)片(pian)牢固地固定在基(ji)底為止，隨后再用絲焊的(de)方法在硅(gui)片(pian)和基(ji)底之(zhi)間直接建立電氣連接。

裸芯(xin)片技術主要有(you)兩種形(xing)式：一種是COB技(ji)術，另一(yi)種是倒裝片(pian)技(ji)術(Flip Chip)。板上芯片(pian)封裝(COB)，半導(dao)體芯片(pian)交接貼裝(zhuang)在印刷(shua)線路板(ban)上，芯片(pian)與基板(ban)的電氣連(lian)接用(yong)引線縫合(he)方法實(shi)現，并(bing)用(yong)樹脂覆蓋以確保(bao)可靠性。雖然(ran)COB是簡(jian)單的裸(luo)芯片(pian)貼(tie)裝(zhuang)技術(shu)(shu)，但它(ta)的封裝(zhuang)密(mi)度遠不(bu)倒(dao)片(pian)焊技術(shu)(shu)；

所以COB COB小間距LED顯示屏(ping)就(jiu)是一種采用COB封(feng)裝組成(cheng)的(de)微間(jian)距的(de)LED顯(xian)示屏，通常集中于P1.5以下，目(mu)的就是通過(guo)改變封(feng)裝(zhuang)方式縮小(xiao)LED的點間距，并(bing)且提高產(chan)品的穩定(ding)性。目前采用COB封裝工(gong)藝組(zu)成的COB小(xiao)間距LED顯示(shi)屏分類規格主要有P1.5、P1.2、P0.9等三種。

二、COB正裝與倒(dao)裝的區別

倒裝(zhuang)LED芯片相對(dui)于正裝芯片來說(shuo)，是電極(ji)芯片的(de)布局和實(shi)現電氣功能(neng)的(de)方式不同(tong)。倒(dao)裝芯片的(de)電極(ji)是朝下的(de)，而且不需(xu)要(yao)正裝芯片的(de)鍵合焊接工藝，這樣可以大大提高生產效率。

COB倒裝技術優勢：

1、有源(yuan)層更貼(tie)近(jin)基板(ban)(ban)，縮短了熱源(yuan)到基板(ban)(ban)的熱流路徑(jing)，具有較低(di)的熱阻

2、適合大(da)電流驅(qu)動(dong)，光效更高

3、優越的可(ke)靠(kao)性，可(ke)提(ti)高(gao)產(chan)品壽命，降低產(chan)品維護成本

4、尺(chi)寸可以做到更(geng)小(xiao)，光學(xue)更(geng)容易匹(pi)配。

二、COB以外的其它封(feng)裝工藝介紹

除了(le)COB封裝以外(wai)，LED顯示屏的(de)封(feng)裝技術還(huan)包(bao)括多種，其中(zhong)以傳統的(de)SMD表(biao)貼式(shi)封裝最為(wei)常見，其次還包(bao)括(kuo)GOB、VOB封裝等。

SMD是將燈杯、支架、晶元、引線、環氧樹脂(zhi)等材料封裝成不同規格的燈珠。用高(gao)速貼片(pian)機，以高(gao)溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制(zhi)成不同間(jian)距的顯示單元。SMD小間距一(yi)般是(shi)把LED燈珠裸露在(zai)外，或采用面罩的方(fang)(fang)式。由(you)于技術(shu)成(cheng)熟穩(wen)定、制造成(cheng)本低、散(san)熱效果(guo)好(hao)、維修(xiu)方(fang)(fang)便等特(te)點，故在(zai)LED應用市(shi)場(chang)也(ye)占(zhan)據了較大份(fen)額。但由于存在嚴重的(de)(de)缺陷，已是無法滿足(zu)現在市(shi)場(chang)的(de)(de)需求。

GOB是(shi)Glue on board的縮寫，是為了(le)解決LED燈防護問題的(de)一種(zhong)(zhong)技術，是采(cai)用(yong)了一種(zhong)(zhong)先(xian)進的(de)新(xin)型透明(ming)材料對基板(ban)及(ji)其LED封裝(zhuang)單元進行封裝(zhuang)，形(xing)成有(you)效的(de)保護。該材料不僅具備超高的(de)透明性(xing)能，同時還擁有(you)超強(qiang)的(de)導熱性(xing)。使GOB小間距可適應任何惡劣的環境，相(xiang)比傳統SMD其特點是(shi)，具有高防護性(xing)：防潮(chao)、防水、防塵(chen)、防撞擊、防磕碰(peng)、防靜(jing)電(dian)、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動，可以應(ying)用(yong)于更多惡劣的環境，避免(mian)大面積死燈(deng)、掉(diao)燈(deng)等(deng)現(xian)象發(fa)生(sheng)。

VOB是維康國際推出的針對GOB工(gong)藝上(shang)的一種升級(ji)工(gong)藝，采用的進口VOB納(na)米膠涂敷(fu)，通過納(na)米級的(de)涂敷(fu)機控制涂層更(geng)(geng)薄，平整性更(geng)(geng)高，且LED防護性(xing)更強、故障率更低、黑屏(ping)一致性(xing)更高、畫面(mian)更加柔和，極大地提升了屏(ping)幕的觀看顯示效果。

目前COB封裝工藝是比(bi)較成熟的一種COB小(xiao)間距LED顯示屏的封裝形式(shi)，它(ta)不(bu)僅可以把LED的間距做到(dao)更小(xiao)，而(er)且還具有(you)非常好的穩定性，大(da)大(da)降低了死燈的出現(xian)，如果我們(men)是(shi)用于室內追求高(gao)清化顯示的大(da)屏幕系統(tong)COB封裝的產品是一種非(fei)常好的選擇。

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